描述：BOND-PLY
美國(guó)BERGQUIST（貝格斯）BOND-PLY
美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心 公司簡(jiǎn)介：美國(guó)BERGQUIST（貝格斯）公司總部及生產(chǎn)基地座落在美國(guó)明尼蘇達(dá)州。1964年開始從事導(dǎo)熱絕緣產(chǎn)品的研發(fā)，主產(chǎn)品有：SIL-PAD系列導(dǎo)熱絕緣體，GAP- PAD系列導(dǎo)熱填充墊，BOND-PLY導(dǎo)熱雙面膠，HI-FLOW導(dǎo)熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。
美國(guó)Bergquist 的高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導(dǎo)熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導(dǎo)熱雙面膠合等等.
美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心主經(jīng)行業(yè)：覆銅板材料、絕緣材料、，
| Si-Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| | Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3…… | |||||||
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| Gap Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| | Gap Pad V0、Gap Pad V0 Soft、Gap Pad1500、Gap Pad A2000…… | |||||||
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| Hi-Flow Phase Change Interface Materials | | | | |||||
| | Hi-Flow105、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT、Hi-Flow225FT…… | |||||||
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| Bond-Ply Thermally Conductive，Pressure Sensitive Adhisive Tape | ||||||||
| | Bond-Ply100、Bond-Ply400…… | |||||||
