云母墊產品表面準備與處理：

　　1. 銅面經過圖形和蝕刻形成電路之后，盡量要減少對PTFE表面的處理和接觸。操作員應配戴干凈手套并且在每片云母墊子放隔層膠片以便傳遞到下一程序。

　　2. 經蝕刻過后的PTFE表面具備足夠粗糙度進行粘合。在蝕刻過薄片的地方或者未覆蓋層壓云母墊將被粘合的地方，建議對PTFE表面進行處理以提供足夠的依附。在pth準備過程中所使用的化學成分也能用于表面處理。推薦等離子蝕刻或含鈉的化學試劑，體加工技術又供應商提供。

　　3. 銅表面處理應保證*粘合強度。棕色的一氧化銅電路處理將加強表面形狀以便于使用TacBond粘合劑進行化學粘合。*個過程要求一名清潔員去除殘余和處理用油。 接下來進行細微的銅蝕刻以形成一個統一的粗糙表面區域。棕色的氧化物針狀晶體在層壓過程中穩固了粘合層。同任何化學過程一樣，每一步進程后的充分清洗都是必需的。鹽殘余會抑制粘合。zui后的沖洗應實行監督并保持PH值小于8.5。逐層干燥并確保表面不被手上的油之類的污染。

　　云母墊疊加與層壓

　　推薦粘合（壓合或壓云母墊）溫度：425℉（220℃）1. 250?F(100℃)烘烤云母墊層以消除水分。云母墊層儲存在緊密控制的環境中并在24小時之內使用。

　　2.工具云母墊與*個電解云母墊之間應使用壓力場以使得控制云母墊中的壓力能平均分配。存在于云母墊中以及將被填充的電路云母墊中的高壓區域將被場吸收。場也能使從外部到中心的溫度統一起來。從而形成控制云母墊與控制云母墊之間的厚度統一。

　　3. 云母墊必須由供應商提供的TAC BOND薄層組成。在切割薄層與疊加的時候要小心防止污染。根據電路設計及填充要求，1至3張粘合薄層是必需的。需要填充的區域以及介電要求都被用于計算0.0015"(38微米)薄云母墊的需求。推薦在層壓云母墊之間使用干凈精鋼制或鋁制鏡云母墊。

　　有機材料一般為聚合物，平均分子量在104～106之間，其耐熱性通常低于無機材料。含有芳環、雜環和硅、鈦、氟等元素的材料其耐熱性則高于一般線鏈形高分子材料。影響云母墊介電性能的重要因素是分子極性的強弱和極性組分的含量。極性材料的介電常數、介質損耗均高于非極性材料，并且容易吸附雜質離子增加電導而降低其介電性能。故在云母墊制造過程中要注意清潔，防止污染。電容器用電介質要求有高的介電常數以提高其比特性。

　　影響云母墊性能的主要指標：

　　1、絕緣電阻和電阻率

　　電阻是電導的倒數，電阻率是單位體積內的電阻。材料導電越小，其電阻越大，兩者成倒數關系，對云母墊來說，總是希望電阻率盡可能高。

　　2、相對介電常數和介質損耗角正切

　　云母墊用途有二：電網絡各部件的相互絕緣和電容器的介質（儲能）。前者要求相對介電常數小，后者要求相對介電常數大，而兩者都要求介質損耗角正切小，尤其是在高頻與高壓下應用的云母墊，為使介質損耗小，都要求采用介質損耗角正切小的云母墊。

　　3、擊穿電壓和電氣強度

　　在某一個強電場下云母墊發生破壞，失去絕緣性能變為導電狀態，稱為擊穿。擊穿時的電壓稱為擊穿電壓（介電強度）。電氣強度是在規定條件下發生擊穿時電壓與承受外施電壓的兩電極間距離之商，也就是單位厚度所承受的擊穿電壓。對于云母墊而言，一般其擊穿電壓、電氣強度的值越高越好。云母墊的宏觀性能如電性能、熱性能、力學性能、耐化學藥品、耐氣候變化、耐腐蝕等性能與它的化學組成、分子結構等有密切關系。無機固體云母墊主要是由硅、硼及多種金屬氧化物組成,以離子型結構為主,主要特點為耐熱性高，工作溫度一般大于180℃,穩定性好，耐大氣老化性、耐化學藥品性及長期在電場作用下的老化性能好。